中国基金报记者 马嘉昕
近日，燧原科技、粤芯半导体两家公司通过上市审核，吸引农业银行、建设银行旗下金融资产投资公司（AIC）直接投资，以及兴业银行、中信银行体系内机构间接参股。
这是继今年5月五大国有银行旗下AIC现身长鑫科技、长江存储两大存储芯片龙头后，银行资金再度加码半导体赛道。
银行股权资金再度现身半导体赛道
资料显示，燧原科技是以非GPGPU架构突破英伟达垄断的国产CPU龙头企业，拟募资60亿元用于第五代、第六代AI芯片研发及先进软硬件协同创新项目。粤芯半导体是广东首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，本次拟募资75亿元。
记者注意到，两家公司股东列表里均出现了银行系机构的身影。
粤芯半导体招股书显示，农业银行旗下AIC农银投资持股4.09%，为该公司第六大股东。据悉，农银投资在2021年首轮投资时便已入场，后继续增持。
建设银行旗下AIC建信投资也参与了粤芯半导体的第三轮融资，持股比例为1.19%。
燧原科技背后更多是银行机构的间接投资。据燧原科技招股说明书，上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（以下简称武岳峰三期）、上海信霁企业管理合伙企业（以下简称上海信霁）持有该公司的股权比例分别为1.7725%和0.8749%。
武岳峰三期的合伙人为兴业财富资管，对其持股比例为12.52%；兴银理财持有上海信霁49.4%股份。此外，信银（香港）投资间接控股的信银（平潭）半导体产业投资合伙企业持有武岳峰三期3.24%份额。
加快布局股权投资业务
近年来，随着政策持续松绑，银行系资金通过股权投资，加大对科创企业的投资力度。2025年3月，金融监管总局发布《关于进一步扩大金融资产投资公司股权投资试点的通知》，AIC股权投资全面铺开。扩围一年多来，签约意向金额已突破3800亿元。2025年，AIC新增基金认缴规模近1000亿元，在全国新增股权投资规模中占比约10%。
尤其是今年5月，国产存储“巨头”企业长鑫科技、长江存储过会，五大行AIC参与，引发市场关注。在业内看来，银行AIC资金将成为培育半导体、人工智能、新能源等企业发展的重要力量。
一位半导体领域研究人士表示，国内半导体行业进入“资本密集+技术密集”阶段，单纯依赖风险投资难以满足企业需求。银行体系资金规模大、成本低，其进入股权投资领域有助于缓解行业融资压力，推动科技创新成果转化。
兴业银行首席经济学家鲁政委认为，只有股权融资等直接融资发展起来，才能更好地支持科技创新，AIC扩容正是适配这一趋势的关键举措。
此外，银行加快布局股权投资业务，也有利于打造多元化的盈利点。招联首席经济学家、上海金融与发展实验室副主任董希淼指出，对全国性银行而言，通过内部投贷联动，在防控风险的前提下投早、投小、投长期、投“硬科技”，长期看将有效改善客户结构和业务结构，获得多元化收入，减缓净息差收窄的压力，继续保持稳健发展态势。
不过，银行参与股权投资的挑战不容忽视。中金公司在研报中指出，一方面，商业银行通过AIC开展股权投资业务，在投研能力方面仍显不足；另一方面，考核机制与业务特征不够匹配。半导体等科技企业往往需要5至7年甚至更长时间才能进入成熟收获期，而商业银行普遍以季度或年度作为绩效考核周期，两者在时间期限的匹配上存在一定矛盾。
