未来已来！
AI产业正式迈入落地兑现大年！
7月17日-20日，2026世界人工智能大会（WAIC）在上海重磅召开，超10万平方米展区、1100余家海内外科技企业、3000余项前沿技术成果集中亮相，全方位展现行业最新迭代态势。
相较于往年聚焦参数比拼、样机展示，本届WAIC迎来产业范式级变革：国产算力集群规模化突围、液冷基建全面普及、AI Agent全域落地、端侧硬件迎来换机潮、具身智能走进实体场景，AI彻底从虚拟技术概念，跃迁为赋能千行百业的核心生产力。
站在AI产业化关键拐点，产业赛道格局、投资逻辑迎来全面重塑。在此背景下，中国基金报携手博时基金行业研究部研究员胡康、何海怡，深度走访2026世界人工智能大会现场，以一线探展视角，深度拆解AI算力全产业链技术迭代脉络和投资机遇。
以下是探展实录：
集群化替代单卡比拼
走出自主可控新路径
主持人：本届大会主题为“智能伙伴 共创未来”，AI已从被动工具转变为可辅助决策、协同工作的智能伙伴。本次大会镇馆之宝之一——华为X950C PRO超节点，胡老师，能给我们介绍下吗？
胡康：本次华为展出的Atlas 950 SuperPod超节点，是目前全球首发、规模最大的全柜整机超节点方案，整机集成1024张算力卡，搭载8196颗华为950 AI芯片，单卡内存带宽4TB\S，整体时延控制在三微秒以内，是当前算力集群领域的标杆产品。
简单说就是把上万张国产AI芯片用高速网络连成了一个“超级大脑”。过去大家总纠结“单颗芯片够不够强”，华为现在换了个思路——单张卡不跟人硬拼，而是用自研的“灵衢（UnifiedBus）”高速互联协议，把几千上万张卡拧成一股绳，用系统级的办法把整体算力做上去。这本身就是一条很有中国特色的技术路线。
主持人：这种“不拼单卡拼集群”的打法，是不是意味着国产算力已经跑通了一条自己的路？未来在国产算力产业链里，哪些环节最有可能吃到这波红利？
胡康：是的，国产算力通过大规模的超节点方案可以有效地弥补单卡性能的劣势，逐渐缩短与海外算力的差距实现弯道超车。伴随着未来国产算力超节点渗透率的持续提升，产业链量价齐升核心环节包括交换机芯片/交换机、高速光互联、高速连接器、液冷散热、高压供电等，产业链的相关公司也有望迎来较大的投资机会。
主持人：这种超高密度、超大算力的集群大批量出货，会带动上游硬件相关企业订单明显增长吗？哪些硬件细分环节会先受到带动？
何海怡：下游客户对于国产芯片的需求非常旺盛，持续处于供不应求的状态。所以华为Atlas 950大规模出货有望拉动上游供应链也进入一个出货量大爆发的高景气趋势当中。上游供应链有望充分享受这次技术迭代、量价齐升、国产替代的红利。
华为Atlas 950的超节点架构，决定了它对高速互联、散热等环节的配套需求量，要远远高于传统算力服务器，价值量的分配也在往这几个方向集中。
先受益的，通常可能是“用量跟着节点数大幅增长”的环节，比如高端PCB板、光模块、连接器、存储，以及液冷零部件。
这里面我想重点提到一些国产替代的投资机会，比如高端ABF载板、224Gbps连接器等，这些除了业绩端有支撑，叠加国产替代的逻辑，估值的弹性也可能更强。
算力生态迭代
行业竞争维度全面升级
主持人：此次也有中兴通讯展出Matrix多芯协同超节点机柜，这款有哪些特色？
胡康：中兴通讯Matrix超节点最大的价值是打造兼容多品牌的开放算力生态，是中兴通讯联合壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等合作伙伴，打造基于OEX+dOCS架构的国产高性能Matrix超节点。该方案以OEX正交超节点为基座，通过分布式dOCS光交换实现动态拓扑编排，原生平滑扩展，包括三大核心技术创新，属于多芯片融合的通用型超节点方案。
中兴这套Matrix有意思的地方在于“开放”——它不绑定某一家芯片，而是把多家国产芯片都兼容进来，用光交换把不同芯片连成可灵活调配的集群。相当于搭了一个“万能插槽”的平台。
主持人：这种多芯片融合模式若实现商用落地，会对行业带来哪些影响？
胡康：该方案落地的核心关键在于三点：高速卡间互联、完善的软件供应链生态、统一的接口协议。短期来看，会重塑芯片厂商的行业格局；长期来看，行业会向整套系统解决方案转型，同时具备互联标准、协议端口和大规模集群交付能力的芯片厂商，有望在市场竞争中占据绝对优势。
主持人：这种兼容多家国产芯片的开放集群模式，想要大规模商用落地，最大的阻碍是什么？长期看会改变国内算力采购的市场格局吗？
胡康：我认为目前最大的阻碍是“高速互联+软件工具链+统一调度标准”暂时没有形成可规模复制的闭环生态。
长期看，我认为开放集群模式会一定程度影响国内算力采购格局，采购逻辑从单芯片转向“芯片+互联+调度+运维+生态”一体化能力，市场竞争格局有望向具备超节点集群能力、软件生态和交付能力的头部厂商集中。
主持人：现在服务器都往高密度、高速互联方向发展，这套新架构落地，会给上游硬件厂商带来哪些新的市场机会？
何海怡：中兴新一代超节点架构核心聚焦高密度与高速互联两大特性。这意味着单机柜里PCB层数更高、走线更密，高速连接器和光模块用量上升；同时为了增强散热，液冷管路、冷板、CDU（冷却液分配单元）这些配套需求变大。对上游来说，机会在于量价齐升，因为“每台服务器里高价值量的零部件变多了”。
当前国产AI产业已形成正向飞轮：大模型迭代升级拉动硬件迭代，硬件升级反哺模型优化，这个产业飞轮正在持续加速，未来中国AI科技将进入非线性高速成长阶段。
液冷成标配
新材料打开长期成长空间
主持人：全液冷服务器也受到市场关注，这成为市场的实际商用优势在哪？未来液冷会不会成为AI服务器的标配，相关产业链长期投资价值怎么看？
何海怡：全液冷最大的优势是“省电+高密度”：传统风冷吹不散那么多热量，机柜只能零零散散摆几台；液冷让芯片紧贴冷板，里面是冷却液，同样空间能塞下更多算力，电费也得到降低。随着单芯片功耗越来越高，液冷从“可选项”变成“必选项”是大概率事件，尤其在智算中心这种大规模场景。产业链上，液冷解决方案、冷板、管路、CDU、冷却液厂商都值得关注。
主持人：现阶段单纯液冷能不能满足超高算力散热需求？金刚石这类新型散热材料短期有大规模商用机会吗？
何海怡：单靠液冷，短期够用，但长期会吃力。因为芯片功耗已经来到2000W的平台，还在往上冲，会导致局部热流密度太高，传统铜基方案快到物理极限了。
新事物的迭代要遵循第一性原理，金刚石作为新材料为什么潜力很大，因为它是自然界热导率最高的物质，金刚石的热导率是纯铜的4-5倍，物理性能决定了它是“终极散热材料”。2026年可以看作是金刚石散热“从0到1”的产业化元年。
短期能不能大规模商用？商业化应用是有节奏、分阶段的。短期是“金刚石铜复合材料”先放量，因为直接把纯铜冷板的材质换成金刚石铜，改造幅度更小，成本更低，已经在个别超算中心实现应用；更高端的晶圆级金刚石会晚一些成熟，现阶段长晶和加工都还有待进步。
大模型赛道分化
生态赋能与开源商业化双轨并行
主持人：今年WAIC最大变化是从“模型参数竞赛”转向“实际应用落地”，各大厂商重点展示Agent的实际应用场景。胡老师，腾讯的智能产品如何看？行业常说“腾讯靠生态养模型”，该如何理解这句话？
胡康：本次腾讯展出的是企业版AI原生应用，核心依托AI原生编程技术，搭建多元化企业智能工具，助力企业提升办公与运营效率。
腾讯拥有微信、小程序等海量生态场景，将AI模型深度嵌入生态后，能够精准服务依赖社交分发场景的企业，生态优势是腾讯AI模型的核心竞争力。
主持人：目前两种路线——一个靠自有生态“养”模型，一个靠开源和API“卖”模型，哪种更有可能跑出来？对于做AI应用的公司来说，会如何选择？
胡康：我认为两条路线都能跑出来，未来大概率是共存的状态。
至于AI应用公司的选择，我认为也并不是简单的二选一，通用B端开发可能会优先考虑智谱这种便宜、开放、可替换、可私有化的模型厂商。如果AI应用本身强依赖分发、交易、社交裂变等生态场景转化，则会更倾向于腾讯这种互联网厂商。
主持人：AI应用持续普及，是否会带动智能眼镜、AI PC、智能手机等硬件的新一轮换机潮？
何海怡：大概率会催生大规模换机潮。当前AI产品已从传统的聊天机器人，升级为可自主决策、规划、跨场景作业的智能体，硬件的定位也从单纯的App承载终端，转变为智能运行平台。
手机、PC拥有庞大存量用户，叠加原有换机周期，AI功能的落地会大幅加速设备迭代，渗透率有望快速提升。而智能眼镜作为新兴终端，虽然当前渗透率偏低，但它是唯一可实现全天候无感交互的AI载体，未来成长空间极大。
智能体驱动硬件
新一轮换机周期开启
主持人：这次WAIC看到各种各样的机器人，目前产品落地场景有哪些？
胡康：我们也看到，宇树科技展出的大型人形机器人身高近三米、体重500千克，可替代人工完成各类高危、重型作业。目前机器人已广泛落地地铁、景区、工厂等多元场景，全面融入日常生活，持续为民生服务、产业生产赋能。
何海怡：以往我们只能在视频中看到机器人的炫酷功能，本次现场体验后，能真切感受到机器人已深度融入生活，能够解决各类日常痛点，为大众提供便捷服务。
主持人：智能眼镜也非常多，日常可应用在哪些场景？
胡康：智能眼镜支持语音唤醒操控，可实现音乐播放、数据展示、场景指令执行、导航、AI拍摄等多项功能。未来可适配居家、出行、办公等多个场景，操作便捷，还可与近视眼镜结合，实用性极强。
主持人：端侧终端的普及，国产算力供需结构是否会带来影响？会催生哪些to C、to B全新AI商业化应用赛道？
胡康：会，而且影响偏正面但呈“结构性重配”而非简单放量。端侧AI普及会把算力需求从单一云端扩展到“云—边—端”协同。简单、低时延、隐私敏感任务下沉终端，复杂推理和模型更新仍留在云侧，因此会同步拉动国产SoC/NPU、边缘推理、云侧推理集群需求；但行业中短期仍受Fab、封装与系统栈等供给瓶颈约束。
对于AI新的商业应用，to C更看好AI眼镜/耳机、AI教育、AI陪伴玩具以及AI相关轻生产力工具；To B更看好企业知识助手、销售客服Agent、AI+ERP、垂直行业私有化智能体与现场边缘智能体。
主持人：何老师，当前AI智能终端发展存在哪些核心瓶颈？哪些环节会率先吃到智能终端升级的红利？
何海怡：核心瓶颈是硬件算力、续航、便携性的不可能三角。算力提升需要搭载更强芯片，续航提升需要加大电池容量，二者升级都会牺牲设备便携性。想要突破瓶颈，需要全产业链协同优化：一是升级SOC芯片，提升终端算力；
二是优化电池技术，提升能量密度，在有限体积内提升续航；
三是创新生产工艺，比如3D打印技术，优化设备结构，实现终端轻量化、精密化升级。能够平衡三者的硬件厂商，有望率先抢占市场红利。
能吃到红利的产业链，我们看好几块：一是端侧的芯片和存储，不管是AI手机还是AIPC，加了AI功能后，对SOC和内存的要求显著提升；
二是光学显示，对于带显示的AR眼镜来说，Micro-LED、光波导这些光学环节增量明确；
三是终端的散热和结构件，别看设备小，端侧推理一样发热，微型散热模组、超薄结构件都是配套刚需。谁能把这些做到又小又好又便宜，谁就可能实实在在受益。
国产算力“兑现元年”
主持人：两位老师逛完整场展会，最大的感受是什么？
胡康：本次展会让我深受震撼，从超节点算力硬件、AI智能体，到各类端侧智能硬件、人形机器人，AI已经全方位渗透生活与产业，实现了颠覆性变革，也为行业研究提供了重要参考。
何海怡：我的感受是“惊艳”。展馆里能看到大量真机、AI终端，还有人形机器人、机器狗这些具身智能。说明AI不再只活在屏幕里，开始进到物理世界、进到产业里，这是从“概念验证”到“产业落地”的一个大拐点。去年很多是概念Demo，今年大量是能用的真机，尤其国产这条链，从硬到软，从服务器到大模型，从“秀参数”变成“秀落地”，非常超预期。
主持人：现在市场都在喊2026年是国产算力“兑现元年”，从您的专业角度看，国产算力目前是真正跑通了商业闭环，还是说在产能、生态这些环节上，其实还卡在“最后一公里”？
胡康：我认为国产算力在2026年已经从技术验证跨入“局部商业闭环跑通、行业业绩开始兑现”的阶段，部分龙头已实现收入和利润兑现，3万卡、5万卡、10万卡级集群和训练案例也已落地，说明需求、订单、交付、报表这条链条已经开始闭合。
但另一方面，先进制程产能、先进封装、集群稳定性和软件生态仍是核心供给瓶颈：2026年国产先进制程产能仍供不应求，扩产周期约18个月，CUDA路径依赖和大规模训练迁移成本也尚未完全消除，这些仍然是国产算力大规模成熟应用的“最后一公里”。整体来看，2026年是算力兑现元年，未来两年或将迎来行业全面爆发。
关注国产AI芯片、交换机、高速光模块等
主持人：最后请两位老师用一两句话总结，本次大会最值得关注的AI投资方向。
胡康：国产算力已“从0到1”迈进“从1到10”的价值成长兑现阶段，重点关注国产AI芯片、交换机、高速光模块等核心赛道。
未来我将重点围绕国产算力产业链上下游去挖掘投资机会，从上游的各种元器件，到中游的芯片制造、超节点集群的建设、数据中心建设等，到下游AI应用的闭环，争取找到最优质的企业，陪伴一起成长，享受长期价值投资带来的收益。
何海怡：算力硬件全面放量将带动上游供应链量价齐升，光模块、PCB板、液冷散热、高速连接器等传统赛道有望持续受益，金刚石散热、玻璃基板等新兴材料赛道或具备长期迭代红利。
AI带来的换机和设备升级，上游“卖铲子”的零部件，这些订单和业绩的确定性可能相对更高。
总的原则是一句话——优先选那些已经拿到订单、业绩能看得见的，对纯概念的要多留一份谨慎。
投资者也可以借道ETF来参与这场AI盛宴，比如科创AIETF博时（588790）、科创芯片ETF博时（588990）、科创100ETF博时（588030）、半导体ETF博时（159582）、科创新材料ETF博时（588010）、5GETF博时（159811）。
主持人：感谢大家一起来参观2026年世界人工智能大会，让我们一起把握AI大时代的发展浪潮。明年再见！
数据信息来源：世界人工智能大会官微；广发证券《AI珠峰系列十五：玻璃基板，封装材料的变革，产业化奇点将至》2026.07.02；开源证券《金刚石：AI算力革命突破应用边界，行业迎来价值重估》2026.03.06；国投证券《光学与AI迭代助力智能眼镜，下一代智能终端加速普及》2025.09.28；华泰证券《超节点为国内算力大势所趋》2026.07.19;中信证券《WAIC 2026前瞻，聚焦算力芯片、超节点、AI应用等方向》2026.07.14
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