“产业内预期未来3—5年都是高景气周期，不存在产能过剩风险，反而面临产能紧缺”。
见习记者 刘墨
在AI算力驱动PCB产业扩容的周期脉络里，PCB微钻赛道正站在略显矛盾的十字路口。
一端是龙头上市公司锚定长期需求，持续扩产；另一端是手握原始股份的股东，在市场先生给出炫目的估值之时，兑现收益。
一进一退的背离选择，暗含的是PCB微钻景气之下的估值分歧。
6月2日，欧科亿发布股东询价转让结果报告书，股东格林美以询价转让的方式向34家投资者转让873.29万股股份，转让价格为96.45元/股，此番股权转让合计套现超8亿元。
无独有偶，6月1日，鼎泰高科发布股东询价转让定价情况提示性公告，公司实际控制人的一致行动人浙江太鼎创业投资合伙企业初步完成1028.53万股股权出让，成交单价为270.55元/股，一次性套现27.83亿元。
两笔股权变现集中出现，恰逢板块股价与估值创出历史新高，成为本轮微钻行情高位兑现的标志性事件。
询价转让是IPO原始股东优先选择的离场方式，相较于盘中竞价减持，既能大批量出售存量股权，又可平缓股份交接、规避股价剧烈波动。本次鼎泰高科股权转让吸引48家机构参与报价，基金、券商、私募、QFII悉数出现，有效认购倍数为1.99倍，最终29家机构全额接手。按规定，受让方锁仓半年不得流通，这从侧面印证二级市场机构对微钻赛道长线价值的认同。
除鼎泰高科和欧科亿外，去年参与中钨高新定向增发的产业投资方，也同样在板块行情情绪高涨之时，逐步减持、兑现账面浮盈。
不过，股东集中套现不等于行业基本面就走弱，本质还是不同资金主体的取舍分化。原始股东方深耕行业多年，持仓成本低，高位锁定收益符合财务逻辑；新进机构立足AI算力长期增长预期，愿意以当前估值承接股份。
微型钻针是PCB制造核心耗材，核心功能是通过精准钻孔贯穿电路板层间接点，构建点对点通路，实现电子零件的稳定连通串接，是PCB实现信号传输、功能集成的基础器件。
智能手机普及的消费电子黄金年代，行业主流以0.2mm以上常规钻针为主，工艺门槛低，大量中小工厂扎堆投产，价格内卷，行业盈利微薄，全球PCB微钻市场规模常年稳定在35亿至40亿元左右，行业平均毛利率仅24%—28%，头部厂商扩产意愿谨慎，微钻仅作为PCB配套小众耗材，资本市场关注度较低。
自2023年AI算力产业快速发展，行业逻辑彻底重构。AI服务器PCB层数从十余层跃升至二三十层，甚至七十层，单板钻孔数量成倍增加，特种硬板又大幅消耗钻针使用寿命，单台AI服务器消耗钻针的数量是传统工控板的十倍以上，高端微钻很快供不应求。
据业内人士介绍，为满足AI时代PCB加工的需求，微钻行业技术升级沿着三个核心方向快速演进：
一是长径比大幅提升，由于AI服务器PCB版厚度持续增加，对钻针的长径比提出了极高要求，行业需求从传统的20倍以下，提升至40—50倍高长径比钻针的生产对原材料品质、加工精度和工艺稳定性都是严峻考验，也直接推高了产品技术壁垒和附加值。
二是面对M9等高硬度板材，无涂层钻针已无法满足加工要求。
三是随着PCB集成度提高，孔径不断缩小，对小于0.1mm超微径钻针的需求快速增长。
随着量价齐升，微钻行业市场规模也快速抬升。弗若斯特沙利文数据显示，2024年，全球微钻市场扩容至45亿元，同比增幅超三成。
同时，龙头公司业绩迎来拐点，鼎泰高科2025年营收为21.44亿元，同比增长35.7%；归母净利润为4.34亿元，同比大增91.14%；产品毛利率自2023年35.8%提高至53.25%。2026年一季度，公司净利润为2.61亿元，同比大增259%。中钨高新金洲精工高端微钻产线全年满产，2025年微钻板块营收同比增长三成以上。欧亿科棒材业务深度受益于下游扩产，PCB硬质合金棒材营收连续两年大幅增长。
华锐精密董事长肖旭凯近期在2025年年度股东大会上表示，从他与龙头PCB钻针厂家的沟通情况看，下游需求完全是供不应求的状态，钻针厂家基本都在扩产，“产业内预期未来3—5年都是高景气周期，不存在产能过剩风险，反而面临产能紧缺”。
实际上，过去一年，依托高端微钻中长期紧缺的产业判断，鼎泰高科、欧科亿、中钨高新、民爆光电等上市公司密集落地扩建计划。
鼎泰高科作为全球PCB微钻龙头，2024年PCB钻针全球市场份额达26.8%，排名行业第一。2026年3月27日，该公司宣布拟投资50亿元在东莞市建设智能制造总部基地，聚焦小型钻针、高端工业刀具及高性能膜材料研发生产，项目分三期投资，第一期约20亿元人民币；4月16日，该公司又宣布向境外全资子公司鼎泰高科（泰国）有限公司增加投资不超过3亿元，扩大海外产能，提高海外市场占有率。
欧科亿则在2026年5月20日宣布耗资4.25亿元收购永鑫精工51%股权，正式从上游棒材向下游微钻成品延伸，依托永鑫精工每年3.5亿支微钻存量产能叠加后续技改扩产，补齐终端钻针制造环节，实现碳化钨原料到硬质合金棒材到微钻全产业链闭环。
中钨高新是国内钨资源与硬质合金原材料龙头，目前已形成四个关键项目梯队，包括已投产的1.4亿支/年微钻技改项目、在建的1.3亿支/年微钻技改项目、针对AI服务器PCB的“超长径精密微型刀具技改项目”，以及今年5月份新获批的技改扩能项目——投资1.825亿元新增高端微型精密刀具产能1.5亿支/年。中钨高新通过向上扩充超细晶钨粉、高端硬质合金棒材产能，向下落地AI微钻成品产线，依靠原料自给对冲原材料价格波动。
民爆光电则依托并购夏芝精密跨界切入高端微钻赛道，推进分级扩产规划，现有月产能1500万支，规划至2027年月产能将突破5000万支。
从估值来看，截至2026年6月3日收盘，以2025年全年业绩测算静态市盈率，鼎泰高科2025年归母净利润为4.34亿元，对应静态PE约363倍；中钨高新2025年净利润为12.81亿元，静态PE约127倍；欧科亿2025年净利润为1.04亿元，静态PE约227倍。三家公司的静态估值悉数处于上市以来的历史高位。
对于产业资本而言，微钻赛道估值已从预期驱动逐步向业绩兑现与竞争力主导转变。
历经一轮业绩爆发与估值拉升，当前板块估值已大幅脱离行业历史中枢。产业股东深耕行业周期，清楚微钻赛道属于耗材属性，行业增长随下游PCB产能波动、技术迭代快，要想长期维持超高增速与估值溢价并不现实。
而看好AI长期红利的二级市场机构，更看重行业未来3—5年的产能紧缺与国产替代空间。一方面，规避估值、情绪回落的风险；另一方面，长期布局博取成长红利。双向博弈的出现，或许暗含的就是对当下微钻赛道估值的分歧。
