兴森科技拟定增募资39亿元加码珠海基地，算力PCB产能扩张再提速

【导读】兴森科技拟定增募资39亿元加码珠海基地，算力PCB产能扩张再提速

见习记者 刘墨

兴森科技（002436）6月23日晚间公告拟定增募资不超过39亿元，其中20亿元投向珠海兴森半导体高阶mSAP基板项目，用于高速光模块PCB产能建设；11亿元投入珠海兴科半导体封装基板三期，新建年化30万平方米CSP基板产能；剩余8亿元用于偿还银行贷款及补充流动资金。

值得注意的是，本次募投未涉及FCBGA类AI芯片载板项目，该公司的FCBGA封装基板项目已建成，产能正处于爬坡阶段，2025年营业收入为2689.99万元，营业利润为-6.44亿元，净利润为-5.33亿元；2025年应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营业收入的比例不超过2.08%。

PCB扩张再提速

兴森科技公告称，本次高阶mSAP基板项目拟新增年产12万平方米产能，用于扩大光模块基板生产规模。

据了解，随着数据中心从400G、800G向1.6T、3.2T高速光模块升级，每一次速率升级不仅对光学器件提出革新要求，更对PCB基板的信号完整性、布线密度和材料体系形成深层牵引。下游市场对PCB基板提出了更高层数、更细线宽线距、更低损耗、更高密度互联、更好散热的要求，普通PCB板已无法满足高速信号传输需求，超高密高阶mSAP基板成为刚需。

这使得光模块用mSAP基板从配套元器件变成产业链的关键瓶颈环节之一。2025年，兴森科技应用于光模块的PCB收入不超过1.5亿元，占营收的比例不超过2.08%。

兴森科技表示，为强化公司在行业内的竞争地位，公司急需扩产产线、提高产能，项目将采用边建设边投产的方式，建设期为2年，建成后的第2年达产。

关于封装基板项目，建设期也是2年，项目达产后，将每月新增2.5万平方米集成电路封装基板产能，产品应用覆盖存储芯片、汽车芯片、射频芯片等基板类别。

兴森科技表示，先进封装基板不仅为芯片提供物理支撑和电气连接，还承担着散热、保护芯片等重要功能，是芯片的“基石”，其性能的优劣直接影响到整个封装系统的表现，其中BGA、CSP以及Flip Chip等形式的集成电路封装基板，在应用领域上广为流行。

根据佛若斯特沙利文数据，预计CSP封装基板市场规模将由2025年的74亿元增长至2030年的115亿元，复合增长率为7.4%，而现阶段的主要供应商集中在欣兴电子、景硕科技、三星电机等中国台湾和韩国厂商，中国大陆厂商目前仅深南电路、兴森科技等少数企业具备CSP封装基板的量产制造能力，未来的国产替代空间较大。

2025年，兴森科技IC封装基板收入为16.70亿元，占营收的23.22%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板业务占比较小。

FCBGA封装基板仍亏损、现金流承压

本次定增未涉及市场此前高度关注的AI芯片载板项目，核心原因在于该业务现阶段仍处于持续亏损、现金流承压状态。

在6月18日股票交易异常波动公告中，兴森科技曾披露了承载FCBGA封装基板产线子公司广州兴森的经营情况，其2025年营业收入为2689.99万元，占公司合并报表营业收入的0.37%，营业利润为-6.44亿元，净利润为-5.33亿元。

兴森科技解释，FCBGA封装基板项目目前处于市场拓展和小批量生产阶段，暂未进入大批量生产阶段，2025年全年人工、能源、原材料及资产折旧摊销等各项投入合计6.62亿元。

值得关注的是，2023年8月，为推进广州兴森FCBGA封装基板项目的建设，兴森科技对广州兴森增资并引入5名战略投资者，而根据《股东协议》相关约定，前述战略投资者投资期已临近届满。兴森科技表示，公司正在积极与前述战略投资者进行协商，确定其退出的具体方案。

按照当时的增资协议，对广州兴森的增资金额为16.05亿元，其中兴森科技认缴出资5.55亿元，其余五名战略投资者合计认缴出资10.5亿元。

从2026年第一季度报告来看，兴森科技经营性现金流并不充裕。截至2026年一季度末，兴森科技经营性现金流净额为-2.47亿元，投资活动现金流净额为-2.94亿元，唯有筹资活动现金流净额为7.68亿元，资产负债率为63.85%，有息负债合计58.75亿元，占总资产的比例达到37.48%，远高于PCB行业可比公司的有息负债率。

在此次定增预案公布前，兴森科技股价经历了一次大幅上涨，市值由年初的约360亿元增长到目前的约820亿元。