证券时报网（www.stcn.com）03月23日讯
以国之名大力发展储存芯片事业，前人经验以供参考。国家存储器基地落地武汉，总投资240亿美元！武汉新芯新建内存晶圆厂将于3 月28 日正式启动修建。存储芯片占整个半导体产业产值的22%、晶圆产能和资本支出的近1/3。而我国庞大的存储器需求市场几乎完全依赖进口，已成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，布局储存器已成为我国半导体发展大战略中势在必行的一步。当前在国家意志强力推进的大背景下，中国储存芯片所处环境与韩国80 年代有许多“同”与“不同”，因此我们从研究韩国模式成在何因出发，探索中国机遇途归何处。
公司层面，以三星电子为代表的韩国存储器资金推动+“政企合作”模式实现对美日企业赶超。行业层面：韩国模式是针对存储器半导体产业特点的一次精准打击存储器半导体产业特点鲜明，韩国模式取得成功正是对其特点的对症下药。
对比今之中国与昔之韩国半导体产业发展，中韩半导体之“同”：国家意志所指、产业底牌相似；中韩半导体之“异”：中韩体量有异、产业竞争格局不同、行业周期性削弱、存储器行业从DRAM 的竞争加入了Flash 的竞争。
以史为鉴，中国半导体产业正迎来三个历史性机遇：首先，全球半导体产业区域结构调整波及中国；其次，政府大力扶持，政策环境有利；最后，新应用领域的丰富和3D Flash 等新工艺的出现有利于中国存储器半导体产业实现弯道超车。推荐与武汉新芯战略合作的华天科技、半导体上游耗材供应商天华超净，同时建议关注上海新阳、南大光电、太极实业、长电科技、晶方科技、深科技。
风险提示：下游需求不及预期；技术更新换代风险。（广发证券）
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