深南电路：2025年第一季度PCB及封装基板业务稳步增长中国基金报

深南电路：2025年第一季度PCB及封装基板业务稳步增长

来源：中国基金报 2025-05-14 21:31

中国基金报5月14日电，深南电路（002916.SZ）在投资者关系活动记录中披露，2025年第一季度公司PCB业务通信领域无线侧订单小幅回升，有线侧交换机等需求保持增长，数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于AI加速卡、服务器等产品需求提升。封装基板业务需求较去年第四季度有所改善，存储类产品需求提升显著。广州封装基板项目一期产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单，但总体尚处早期阶段。公司泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，进一步开拓海外市场。

深南电路：2025年第一季度PCB及封装基板业务稳步增长

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