2025年，以AI为核心引擎的科技浪潮席卷全球，驱动科技行业迈入高速增长。在技术持续突破与资本大规模涌入的双重助推下，科技板块表现强劲，成为资本市场最耀眼的赛道之一。尽管对AI泡沫的担忧不时引发板块波动，但产业趋势主导的长期定价逻辑从未动摇。
工银瑞信TMT团队认为，跨过AI狂飙突进的2025年，科技行业主旋律或将从追求“规模与性能”，转向深耕“落地与价值”，AI生态与商业闭环或将加速形成；同时，“十五五”规划明确“抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业”。随着科技创新不断突破“卡脖子”环节，国产化率有望持续提升。2026年科技赛道主要看好AI应用、AI算力、半导体、消费电子四个重点方向。
1.AI应用：海外商业模式初现 或将是成长最快方向
AI能否实现规模化落地，是引发AI泡沫担忧的核心问题。而当前AI应用海外商业模式已初步形成，AI应用或将成为未来3-5年科技产业成长最快的方向。
2025年11月Gemini 3发布以来，得益于领先的AI模型和存量导流能力、完整的生态体系、较好的云计算业务基础和硬件能力等，Gemini流量快速攀升，“AI广告+云”的商业模式初步跑通。大模型竞争格局越发激烈，未来1-2年，无论为了市场的增量空间，还是保住自身存量地位，互联网巨头资本仍需维持高额投入。
在巨大的投入下，随着Token价格下降、AI需求提升，AI应用将有望成为科技领域未来增长最快的细分方向。全球AI应用2025年底市场规模接近600亿美元，涵盖大模型、客户支持、图片编辑等；到2030年，AI应用有望达到甚至超过万亿美元，并实现更加多元的AI应用生态。
数据来源：Wind，工银瑞信整理，截至2025/12/31。
注：后续如无特别标注，数据来源均与此一致。
在AI浪潮的前沿，AI应用正在重塑广告、云、编程、Agent、数字人等众多领域，有望带来全新的投资机会。
在广告方面，2025年海外科技巨头广告收入增速持续上升，AI推动厂商获取增量流量和用户时长，进而提升广告份额，驱动广告市场扩容。
在云服务市场，AI云服务可以在云端按需提供模型能力与AI算力，企业无需自建基础设施即可使用训练、推理和智能应用AI能力，算力租赁、MaaS、API调用都是常见的AI云服务。市场预计2025年国内AI云业务规模达518亿元，模型能力、技术迭代能力、交付支持等成为下游客户主要关注的要素，AI有望重塑云服务竞争格局。
在编程领域，AI编程的发展方向是从面向程序员，扩展至大众消费者，不断降低使用门槛，实现一句话生成应用。潜在全球市场规模可从200亿美元提升至2000亿美元，具有打开10倍市场的想象空间。
在AI Agent（人工智能助理）方面，2025年被称为Agent元年，Agent代表公司在成立半年内都表现出极强的营收爆发增长，通用Agent产品ARR（年度经常性收入）迅速攀升至接近1亿美元级别。随着Gemini 3等新一代模型能力升级，市场预计2026年下半年B端或C端Agent产品有望进一步突破。
在数字人领域，数字人可规模化生产内容、全天候在线、成本低、可高度定制，下游应用场景广泛。根据艾瑞咨询报告，国内数字人市场规模预计2025年达到24亿元，到2030年或将达到155亿元，每年增速超40%，有望成为多模态技术标杆应用之一。
2.AI算力：未来两年高景气延续 或带动光模块和PCB高增长
2025年，AI算力的广阔空间在产业界凝聚成共识，其产业趋势在北美2025年二季度财报得到确认，在三季度财报中进一步加强，科技巨头在财报中均提高了资本开支展望。由于AI大模型的产品力不断巩固，算力所对应的资本开支约束被不断放宽，市场也将高昂的AI资本开支解读为抢抓AI机遇的积极信号。
2.1光模块：需求上修带来业绩增长和估值提升
随着算力基建的大幅增长，未来两年AI算力的总通信带宽需求也将大幅扩张。2026-2027年，光模块行业增速或将持续快于AI资本开支增速，其核心驱动在于高速率光模块的出货增加。在AI训练与推理网络带宽需求快速增长的背景下，市场对2026年1.6T光模块需求不断上修。
工银瑞信TMT团队预计，光模块需求可见度提升，有望带来业绩增长和板块估值提升。从竞争格局来看，得益于北美数据中心市场极高的客户粘性，北美光模块行业的参与者过去10年鲜有变化，其核心原因是较低的成本占比、较快的升级迭代速度与较高的系统重要性，三者叠加形成了较强的客户粘性，行业格局较为稳固。考虑到2026-2027年是交付大年，头部厂商的规模效应、供应链优势或将进一步放大。同时，光模块龙头公司参与CPO产业链的概率也在逐渐提升。
2.2AI-PCB：2026-2027年或维持供需紧平衡
PCB被称为“电子产品之母”，在AI时代，其正交背板等新技术发展趋势不变，在AI资本开支中的占比持续提升，服务器和交换机中的PCB价值量均大幅增长。AI-PCB产品的净利率显著提高，行业ROE也在AI周期随净利率提高进入上升周期，预计2026-2027年将维持供需紧平衡。
除光模块、PCB外，算力领域规模较大的细分赛道还包括液冷和电源。如液冷随着算力功率密度提升，逐步成为刚需，但A股相关公司还较少参与供应链，未来2-3年值得关注“0-1”的变化。
3.半导体：AI驱动扩产潮 关注先进制程的结构性机会
在AI算力、数据中心、智能驾驶等多重终端需求的推动下，2025年全球半导体市场延续复苏态势，市场规模不断增长。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的2025年秋季展望，2026年的半导体市场规模预计将达到9750亿美元，实现25%以上同比增长，逼近1万亿美元大关。
随着AI产业趋势延续，受益于国产算力建设的推进以及全球产业链格局的调整，国产先进制程的发展空间正逐步打开。同时，存储涨价周期的幅度和持续时间均超预期。在先进制程及存储扩产趋势下，2026年国产半导体设备订单有望加速增长，国产化率或进一步提升。
2026年半导体市场的增速主要取决于逻辑芯片(GPU)的增长幅度。作为高速增长的超大芯片赛道，AI芯片2026年资本开支预期继续提高，国内增速也将维持高速增长。尽管美国批准H200等芯片对华出售，但芯片长期自主可控的趋势将保持不变。随着国内自研芯片供应的改善，未来国产份额有望不断提高。
存储方面，2025年9月起存储涨价大超市场预期，AI大幅拉动存储需求。从硬件配置来看，单GPU搭载的HBM量、Dram量、SSD量有望超过GPU本身，存储在AI资本开支中的占比提升，存储增速快于AI资本开支整体；从模型需求来看，存储和token量、输入输出文件量的增长直接挂钩，大模型推理起量带动大量存储需求；从供给来看，行业供给释放缓慢，同时AI对其他存储需求的挤占、涨价带来的恐慌备货和囤货也会进一步加剧供需紧张缺口。
工银瑞信TMT团队认为，半导体设备贯穿晶圆制造、封装测试全流程，对于半导体产业的竞争力和自主可控能力扮演着重要作用。当前全球加快先进制程的产能建设，国内先进制程持续突破，随着国产先进制造能力稳步提升，2026年与2027年国内有望迎来先进制程的扩产高峰。同时，全球存储供需缺口在AI拉动下有望持续至2026年下半年，大厂有望重启扩产周期，其中明暗场、涂胶显影或成为国产替代空间最大的领域。无论是先进制程还是存储，扩产都有望大幅好于2025年。
4.消费电子：创新周期有望开启
尽管传统的消费电子业务受到存储成本大幅上涨的冲击，但当前AI浪潮为消费电子产品智能化升级注入了新的动力，消费电子创新周期有望开启，2026年或成为端侧AI落地的大年。
对于端侧AI，2026年或将有多个标志性事件落地：一是多家科技企业2026年将陆续发布AI智能眼镜，市场预计2026年全球AI智能眼镜销量合计突破3000万台，正式跨过“从0到1”的门槛，后续如软件、大模型进展顺利，销量或进一步放大；二是2026年6月在全球开发者大会（WWDC）上，苹果预计将发布iOS 27以及苹果智能的重大更新；三是OpenAI在硬件端发力，手机、耳机、眼镜等多个硬件产品均在规划中，最快在2026年下半年发布。
同时，政策支持为端侧AI发展提供了重要支撑。2025年8月，国务院印发《关于深入实施人工智能+行动的意见》，提出到2027年新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%，到2030年超90%。11月，六部门联合印发《关于增强消费品供需适配性进一步促进消费的实施方案》，提出到2027年，形成包含消费电子在内的3个万亿级消费领域和智能穿戴产品等10个千亿级消费热点。
工银瑞信TMT团队预计，在政策支持、技术进步和场景拓展下，AI手机、眼镜、耳机、手表、影像等产品创新和渗透率仍有较大提升空间，端侧AI设备渗透率提升将推动消费电子产业链相关公司业绩增长，2026年有望成为端侧AI落地的大年，板块短期受存储成本上涨影响有下修销量的风险，如股价下跌则配置价值凸显。
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