中国基金报记者 赵新亮
9月16日-17日，全国先进制造业大会在京召开，会议明确要坚持智能化、绿色化、融合化发展方向，持续做强先进制造业，提升产业链协同水平，纵深推进“人工智能+制造”行动，强化核心技术攻关与成果转化，加快完善现代化产业体系。
在国家数智融合与先进制造升级导向下，先进封装作为AI算力产业的重要基础环节，正迎来新的发展窗口。9月16日，谛疆科技先进封装项目启动仪式在上海世界会客厅举行，游族网络作为联合发起方参与揭牌。无锡高新区新投集团、锡创投、中金公司、元禾厚望等多家国资平台及产业投资机构到场见证，以产业与资本协同推动高端先进封装项目落地。
随着人工智能产业快速发展，全球算力需求持续扩张，带动高端芯片技术体系加速迭代。在后摩尔时代，传统制程微缩成本不断抬升，芯片性能提升路径逐步向封装架构创新延伸，2.5D、3D先进封装结合Chiplet技术，已成为大算力AI芯片提升性能和优化能效的重要技术方向。与此同时，全球高阶先进封装产能仍较为紧张，现有供给规模与快速增长的算力需求之间仍存在一定缺口，新增高端产能建设需求进一步提升。
顺应行业趋势，谛疆科技聚焦2.5D、3D先进封装赛道，打造专业化、产业化平台。公司核心团队由行业资深专家组成，具备头部企业AI芯片量产实战经验，工艺路线与设备选型均经过多款量产产品验证。根据规划，谛疆科技将分阶段建设规模化产线，搭建全品类先进封装工艺平台，面向AI芯片、高端存储等高算力器件提供一站式封装代工服务，持续扩充高端封装有效产能。
项目另一特点，是从建设初期即与下游真实算力应用场景深度协同。算力硬件企业协创数据与谛疆科技已围绕产能、技术和产业形成合作体系：产能端，提前匹配封装产能与算力硬件需求；技术端，依托终端应用场景持续优化封装工艺；产业端，整合存储、光模块、服务器及先进封装等资源，推动核心器件、先进封装与算力整机应用链路协同发展。
作为联合发起方，游族网络参与先进封装项目，是其AI产业生态向上游算力基础设施延伸的重要布局。近年来，游族网络持续推进AI产业布局，已在AI工具、算力、游戏垂类AI大模型、AI语料资产等维度完成多点布局：自研YOOZOO.AI智能体聚合平台已接入数十个主流大模型，支持数百个业务场景；推出游戏创作平台YOOSpark实现“自然语言对话让AI做游戏”；视觉创作工具YOOLab游族万象画布以高自由度、可视化的图文与视频生成能力串联AI创作全链路。同时与曦望就数字经济算力协同达成战略合作；与人民网共建的“AI交互语料创新实验室”发布国内首批“具身交互语料数据集”。
游族网络表示，算力需求持续增长，为先进封装产业带来长期发展空间。谛疆科技具备成熟技术路线和专业量产团队，具有良好的产业化基础。未来，游族网络将持续提供产业资源、生态对接与投融资支持，推动项目建设及产业化落地。
中金公司、元禾厚望等机构认为，当前先进封装供给能力仍需与算力产业发展速度进一步适配，谛疆科技项目建设契合产业发展趋势。项目汇集技术团队、国资资源、产业资本及下游客户，多方协同有助于提升项目落地效率与稳定性。
在先进制造业转型升级持续推进的背景下，高端先进封装已成为完善算力产业基础设施的重要环节。随着谛疆科技产线逐步建设、工艺持续优化并释放产能，项目有望进一步完善先进封装产业供给体系，为先进制造升级与数字经济发展提供支撑。
