芯联集成控股公司完成近20亿元融资，跃升“独角兽”

【导读】芯联集成控股公司完成近20亿元融资，跃升“独角兽”

中国基金报记者 邱德坤

11月2日，芯联集成控股公司芯联动力官宣，其已于近日完成近20亿元的C轮融资，估值达20亿美元，跻身独角兽企业行列。

芯联动力的主业是提供化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案。此前，该公司完成多轮融资，但均未披露估值信息。

从产业投资方来看，芯联动力此前的产业投资方以汽车领域为主，但最新一轮融资的产业投资方扩展至AI基建领域，意味着AI服务器电源将成为其下一阶段的战略发展重点。

投资方覆盖AI供电链条关键节点

芯联动力的C轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创、诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。

至此，芯联动力通过C轮融资引入的投资方，基本覆盖AI供电链条的关键节点，涉及算力、通信、电网、新能源等领域。

具体来看，中国移动既是电信运营商，也是云和算力基建的建设者；浪潮信息是服务器和AI基建巨头；北方华创和江丰电子处于半导体产业链的设备和材料环节。

芯联动力C轮融资引入的机构投资者，背后拥有强大的产业资源。

比如，元璟资本能够链接阿里云及其AI基础设施生态资源，而阿里云是国内较早从系统层面研究AI数据中心供电架构的企业之一。

凯辉基金可以链接欧洲能源产业，有助于芯联动力未来业务的全球化发展。

据悉，芯联动力已与其C轮融资相关投资方在芯片共研、产业投资、项目孵化等层面开展实质性的业务合作。

“投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。”芯联动力董事长袁锋表示，先建立业务合作关系，再引入资本实现更紧密、高效的产业协同。

拟在AI基建领域复刻汽车市场逻辑

碳化硅、氮化镓等化合物半导体是新能源汽车、光伏储能、AI算力基础设施等战略性新兴产业的关键基础器件。

芯联动力成立于2023年。彼时，中国新能源汽车产业快速增长，行业迎来800V高压平台的普及期，但碳化硅市场掌握在海外企业手中，依靠传统采购关系难以解决产品迭代和供应安全问题。

与硅基方案相比，碳化硅可降低电驱系统及整车能耗。在相同电池容量下，碳化硅可延长电池续航，或在同等续航目标下减少电池等部件配置，从而降低整车系统成本。

于是，芯联集成推动成立芯联动力，专注于碳化硅、氮化镓等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。

从合作模式来看，潜在客户提前进入产品定义和研发环节，芯联动力负责芯片制造和模块封装，再以投资方式将双方关系进一步固定下来。

此前，芯联动力的多轮融资引入了上汽、小鹏、小米、东风，以及博世、宁德时代、阳光电源、舍弗勒等汽车与新能源产业投资方。

历经三年发展，芯联动力在汽车领域取得了初步成就。数据显示，2025年，芯联动力的碳化硅业务位列中国第一、全球前五，全球市占率约为5%。

如今，芯联动力拟将汽车领域的经验复刻至AI基建。袁锋表示，从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力基础设施正在同步跃迁。

AI数据中心供电架构，正从传统供电向高压直流及固态变压器演进。碳化硅器件在高压、高频场景的优势进一步扩大，在AI数据中心中，高于3kW的高功率服务器电源占比将达80%，相关市场被视为下一个千亿元级市场。

目前，芯联动力的碳化硅产品已覆盖650V至3300V全电压段，6.5kV及以上产品则处于研发阶段。

其中，芯联动力推出的3300V SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）器件，面向固态变压器等高压、高功率密度、高可靠性应用场景进行深度定制，已向核心客户送样验证。

编辑：江右

校对：纪元

制作：舰长

审核：陈思扬

注：本文封面图由AI生成