【导读】嘉实国际申报的嘉实科创芯片ETF获香港证监会批准

中国基金报记者天心

互挂ETF又迎来新进展。

10月28日，香港证监会正式批复嘉实国际资产管理有限公司（以下简称嘉实国际）申报的嘉实科创芯片ETF。该ETF将于香港联合交易所上市，通过挂钩嘉实基金在上交所上市的嘉实科创芯片ETF，搭建海外资金配置内地资产的桥梁。

近年来全球资产配置格局持续调整，国际投资者对于A股的研究与布局不再局限于大盘宽基板块，逐步向具备技术成长逻辑的行业主题资产延伸。在此背景下，科创板芯片这类聚焦半导体国产替代、贴合AI产业浪潮的赛道，受到越来越多海外资金的关注。

沪港互挂产品扩容

嘉实国际最新宣布，旗下以科创芯片ETF嘉实为底层标的的ETF产品获得香港证监会正式批准。

据悉，新产品名为嘉实科创芯片ETF，即将于香港联交所上市，是嘉实基金在内地发行的科创芯片ETF嘉实的互挂产品。

该ETF紧密跟踪上证科创板芯片指数。根据中证指数编制规则，指数在科创板上市企业范围内筛选半导体相关标的，样本业务完整覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试全环节。根据中证指数有限公司数据，截至10月27日，成份股横跨AI芯片设计、内存接口芯片、晶圆代工、半导体设备、光芯片等多个细分赛道，通过一篮子样本，分散半导体内部各细分赛道风险，有助于降低押注单一细分环节所带来的组合波动。

Wind数据显示，截至10月27日，上交所上市的科创芯片ETF嘉实最新规模为376.77亿元，在全市场11只跟踪上证科创板芯片指数的ETF中规模位居首位。2026年基金中报披露，截至6月30日，该ETF场内持有人户数为300636户；其联接基金多类份额合并统计，持有人合计达到1377906户。

嘉实国际表示，产品落地后，将为香港本地以及海外机构和个人投资者提供新的工具选项，便利境外市场资金参与A股科创板芯片板块的投资，让这一重要芯片指数产品进入海内外投资者视野。

作为连接境外投资者与内地科创指数资产的载体，这只产品的获批成为观察国际资本看待中国“硬科技”赛道态度的一个微观样本。

全球资本重估中国资产

“硬科技”成增配主攻方向

在宏观不确定性抬升的背景下，A股“硬科技”资产的配置价值逐步被国际机构重新定价。

美银基金持仓跟踪报告显示，在其统计样本内，全球主动型多头基金对中国股票的平均配置已经由低配上调至基准中性，结束了长达四年的低配局面。报告样本覆盖近2800只全球主动基金，样本内基金合计持仓中国股票规模约5620亿美元，反映该部分海外机构阶段性减仓行为已基本告一段落。

从跨境资金实操维度观察，2026年二季度北向资金呈现明显净流入态势，长线外资将算力、半导体列为重点关注赛道。Choice统计口径下，北向资金持仓结构显示半导体板块持仓明显抬升，持仓变动受到资金买卖与股价波动共同影响；境外机构调研活跃度维持高位，集成电路、算力硬件属于调研高频方向。

从已披露上市公司半年报可以看到，QFII持续布局AI、算力硬件领域“硬科技”龙头，瑞银、高盛、摩根大通等外资机构多次现身半导体设备、模拟芯片企业前十大流通股东名单。贝莱德、富达国际也在中期市场展望中表示，中国AI硬件产业链深度融入全球供应链体系，具备结构性配置价值。

业内认为，当前，国内半导体产业的核心驱动不再单纯依靠产品涨价这一周期逻辑，形成国产化替代与产业链扩产双重主线共振格局。产业链内部景气轮动节奏存在明显分化，上游设备、材料环节优先收获国产替代带来的发展红利，设计、制造、封测环节，则跟随产能释放以及下游AI算力需求逐步兑现业绩。

半导体是“硬科技”板块中同时承接AI资本开支浪潮与国产替代两大主线的代表性赛道，也是外资观察A股科创资产的重要窗口。根据中金公司研报测算，半导体板块经过阶段性回调，交易拥挤度得到修复；AI算力资本开支扩张、供应链自主可控两大长期底层逻辑并未发生变化，板块逐步迎来配置窗口。

东吴证券策略报告指出，在海外科技板块持续走强叠加三季报业绩披露窗口的背景下，前期回调充分、基本面扎实的成长板块反弹弹性可期，AI硬件方向景气度有望在三季报当中得到验证。

编辑：杜妍

校对：王玥

制作：鹿米

审核：陈墨

注：本文封面图由AI生成

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