
招股书称,自成立以来,公司深耕军用集成电路市场,通过不断研发创新,已拥有国内领先的军用光耦芯片设计及应用平台和军用高可靠陶瓷封装设计及制造平台,具备完全自主可控的军用光电耦合器生产能力和稳定的高可靠军用集成电路陶瓷封装能力。
招股书显示,“截至2023年6月30日,(公司)共获实用新型专利36项”。而同类可比公司,少则拥有数十项发明专利,多的达上百项,比如振华风光有21项,臻镭科技有33项,景嘉微有74项,振芯科技更是有108项。





审核:陈墨
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