近日，由深圳上市公司协会联合中国基金报机会宝组织的走进“小而美”上市公司系列活动已成功举办多期。活动旨在助力中小市值上市公司深化投资者关系管理工作，畅通融资渠道、激发企业活力。
机会宝深度对话上市公司高管，直击投关痛点。本期邀请的是走进“小而美”电气电路专场活动的气派科技（688216.SH）董事长梁大钟，聊聊投关那些事儿。
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以下为文字实录：
王总你好，请问一下您认为公司当前的一个估值是否是被低估了呢？如果觉得是被低估，您认为哪些指标没有反映在当前的估值水平中？
从我的观点来讲，公司估值肯定是被低估了。低估有几个方面原因，首先是技术水平、研发积累、技术进步没有被充分体现；其次是我们企业的成长没有真实的反映出来。我希望随着时间的推移，大家能进一步加深对我们的认识，谢谢。
目前持股的机构中，公募基金等这些机构投资者持有情况和持有意愿是怎么样的？目前公司在寻求机构投资者覆盖的过程中，遇到的问题和难点主要是在哪里？
投机构投资者还比较少。可能因为公司上市时间比较短，另外今年一季度业绩下降，令投资者对我们的认识不够充分。至于说他们的意愿，我没法知道。
未来，我希望继续做好技术研发和生产这一块，希望机构投资者对我们了解以后，加深对我们的重视和关注。
公司认为有哪些政策或者制度可以支持中小市值公司融资发展？是否需要提供一个供机构投资者和中小市值公司专门的一个交流服务平台。
这个非常好，今天的活动有助于我们对机构投资者的沟通，让他们对我们更多的了解。如果有你刚才说的直接对话机构的机会，我盼望着这个机会早点到来，这个平台早点建立。
公司背景介绍：气派科技（688216），公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。
编辑：JUNTAO
