这已经是联动科技第二次进军A股市场了。
早在2020年，联动科技就曾冲刺过科创板，最终因科创属性、募投项目等的问题无奈撤材料。如今，上市的号角再次吹响，改道创业板的联动科技能成功吗？
科创属性存疑
一年前撤材料主动终止IPO
上交所官网显示，2020年9月28日，联动科技科创板发行上市申请获受理。在经历了两轮问询后，2021年3月，公司及保荐人提交了撤回发行上市的申请，主动终止了上市之路。
对于撤材料的原因，联动科技也在此次申报创业板时给出了答案。
募投项目如何暂且不论，这里重点看一下联动科技的科创属性和当时的审核环境。
科创属性上，机会宝发现，在彼时适用的《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》（上证发〔2020〕21号，以下简称“文件”）中，交易所设置了研发投入、形成主营业务收入的发明专利以及营收复合增长率等科创属性评价指标，且要求发行人应同时符合，而联动科技并不符合第三条，即“最近3年营业收入复合增长率达到20%，或者最近一年营业收入金额达到3亿元”。
但是，文件还在第五条规定中给出了几项“例外规定”，这就给联动科技的闯关留下了口子。
机会宝发现，在问询回复中，针对科创属性问题，联动科技一直在论证和强调自身符合例外情形中的第四款，即“依靠核心技术形成的主要产品（服务），属于国家鼓励、支持和推动的关键设备、关键产品、关键零部件、关键材料等，并实现了进口替代”。
而在审核环境方面，彼时，在现场检查等的“威压”之下，科创板乃至整个注册制的审核环境并不“乐观”。终止审核、被否案例大规模出现，创业板甚至一度出现了一天内4家企业终止审核的情况，其中还不乏安凯特、多想互动等过会后撤材料的企业，注册制IPO一度进入“寒冬”。
如今联动科技虽改道创业，可问题仍在。
主营市场规模小
第二大产品毛利率逐年下降
招股书显示，联动科技主营半导体后道封装测试专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。其中，半导体自动化测试系统包括半导体分立器件的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，近两年收入占比均在70%以上，是联动科技近几年的主要收入来源。
分开来看，在半导体分立器件测试领域，联动科技的市场份额较高，处于领先的市场地位，但相关市场规模整体较小。方正证券研报显示，2020年国内（大陆地区）分立器件测试系统市场规模仅为4.9亿元。以此计算，联动科技2020年国内分立器件测试系统销售收入为1.01亿元，市占率为20.62%。
而在集成电路测试领域，与国内外竞争对手相比，联动科技进入集成电路测试领域较晚，加之集成电路测试系统在客户端验证周期较长，公司在集成电路测试领域的市场开拓进度相对较慢。
根据问询回复，联动科技集成电路测试系统的整体收入规模和市场份额低于华峰测控和长川科技，2019年时在全球的市占率仅0.05%，在国内的市占率仅0.37%。报告期内，公司集成电路测试系统销售收入分别为1390.53、1525.50、3129.09和2287.88万元，增速较快但销售规模较小。
值得一提的是，报告期内，联动科技小信号分立器件高速测试系统的销售单价还在逐年下滑，半导体自动化系统的整体毛利率也呈现出不断下降的态势，分别为71.49%、70.31%、66.74%和68.81%。
不仅如此，联动科技还存在一定比例的境外销售，且相关产品外销的毛利率普遍高于内销。在海外疫情的影响之下，联动科技的毛利率会否受到影响也是未知数。
与此同时，联动科技另一主营产品激光打标设备的整体收入和毛利率也在不断下降。招股书显示，报告期内，联动科技激光打标设备的销售收入分别为4512.98、4201.39、3727.90和2903.99万元，毛利率则分别为66.05%、64.28%、63.66%、61.82%。
毛利率的下降与产品售价的下降息息相关。报告期内，在激光打标设备中销售占比高达90%的激光打标机的销售单价分别为8.34、9.22、8.01和6.61万元，自2019年开始逐年下滑。
除了不断下滑的毛利率之外，联动科技的客户稳定性也有待商榷。
招股书显示，安森美集团曾连续3年位列公司前五大客户之首，其重要性不言而喻。但是，2018~2020年，联动科技对安森美集团的销售额却分别为2979.53、2355.81和2097.80万元，逐年下降。到了2021年，安森美已成为公司的第四大客户，联动科技对其销售额仅为665.30万元，占比仅5.03%。
此外，安靠集团也曾是公司2019年的第二大客户，采购额高达1240万元，在当年联动科技的总营收中占比8.37%，但其自2019年后就未出现在联动科技的前五大客户之列。
不过，这并不意味着联动科技就一无是处。
自主研发实现进口替代
进入国际封测市场供应链体系
半导体专用设备制造业属于资金、技术密集型产业，技术壁垒较高，研发周期较长，联动科技在半导体自动化测试和激光打标领域深耕多年，通过持续高强度的研发投入为自身构筑起了技术的护城河，具备较强的先发优势和市场地位。
招股书显示，2018~2021上半年，联动科技的研发投入分别为2154.96、2669.26、3507.02和2091.75万元，逐年递增，在营收中占比也分别高达13.83%、18.02%、17.37%和15.81%。经过多年的积累，公司已经掌握了半导体自动化测试系统所涉及的核心技术，尤其在高精度快速电流/电压源技术、高精度宽范围信号测量、高速数字矢量测试、高电压超强电流动态测量、射频器件的测试、高可靠性数据整合技术等方面拥有领先的核心技术。
而在激光打标设备及机电一体化设备方面，联动科技也先后开发出数字振镜驱动与高速振镜电机技术、大幅面Panel全自动激光打标检测技术、分光/能量/线宽连续可调的双头打标技术裸晶器件六面检测技术、激光打标软件控制技术等。
截至招股书签署日，公司共获得发明专利12项，实用新型专利20项，外观专利1项，软件著作权73项，旗下产品也填补了国内技术空白，并替代进口。
以集成电路测试领域为例，联动科技的QT-8200系列产品是国内少数能满足Wafer level CSP（晶圆级封装）芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一，能提供高质量的系统对接和测试信号，具备256工位以上的并行测试能力和高达100MHz的数字测试能力，产品性能和指标与同类进口设备相当。
不仅如此，联动科技还形成了自主可控的全流程生产管理体系，能够满足半导体封装测试设备行业对产品质量、库存优化、交期控制等的严格要求，公司也已在佛山、上海、成都、马来西亚等代表性市场区域建立起了推广及服务网点，能够覆盖华南、华东、西北、东南亚等主要市场，快速响应客户需求、持续拓展当地业务。
基于此，目前，联动科技已经成为了少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一，服务了包括安森美集团、安靠集团、长电科技、通富微电、华天科技等半导体产业领域知名企业在内的近百家客户，还与华大半导体、伏达半导体、韦尔股份、美芯晟等知名芯片设计企业达成了合作，业务领域覆盖华东、华南、西南、中国台湾、美国、东南亚等多个国家和地区。
