半导体板块30日盘中走势强劲，截至发稿，安集科技、帝科股份、聚灿光电等涨停，拓日新能、三安光电涨逾3%。
消息面上，6月29日下午，证监会发布，同意中芯国际集成电路制造有限公司科创板首次公开发行股票注册。
作为全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，中芯国际主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。根据招股说明书披露，本次科创板上市计划募资200亿元，其中，80亿元计划投入12英寸芯片SN1项目，40亿元用于先进及成熟工艺研发项目储备资金，80亿元用于补充流动资金。12英寸芯片SN1项目的载体为中芯南方，该项目规划月产能3.5万片，已建设月产能6000片，是中国大陆第一条FinFET工艺生产线，也是中芯国际14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台。该项目的建设对提高公司先进制程集成电路晶圆代工能力，提升公司在晶圆代工领域的技术和市场领先优势具有重要意义。
国元证券指出，近期美国对于半导体产业的出口管制政策不断升级。半导体设备及材料是国内半导体产业的关键“卡脖子”环节，加快设备材料的本土供应能力建设势在必行。上市后，中芯国际有望迎来新一轮产能扩张周期。在这一轮产能扩张过程中，本土半导体设备、材料公司无论在验证测试还是量产供应方面将有更大的作为空间。
该机构表示，坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，中芯国际是国内晶圆代工核心资产，传统制程享受天时地利，先进制程迎来14纳米的价值扩张和格局改善机遇。在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。建议关注：（1）晶圆代工龙头中芯国际，（2）上游设备产业链中微公司、北方华创、华峰测控、芯源微、盛美半导体、赛腾股份、万业企业等。（3）上游材料产业链：安集科技、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞股份、华特气体、沪硅产业、有研新材、上海新阳、江丰电子等。
