景旺电子：PCB全能选手迎接新基建时代机遇

国信证券发布景旺电子的研报指出，新基建发力，PCB全能选手迎来时代机遇。随着5G商用、大数据、云存储、智能手机、汽车四化等下游需求蓬勃发展带动中国PCB产业快速增长。2019年公司投入研发2.97亿元，聚焦在高多层、高频、高散热和特殊材料产品领域，深入开展了高速PCB、高频功放板、PTFE/LCP等材料加工技术、任意层HDI技术、高导热PCB等技术研发，5G高频功放板、5G高频天线板、5G高速高多层、汽车ADAS77G毫米波雷达微波板、新能源汽车充电桩埋嵌铜块厚铜板等高附加值产品实现批量生产能力。产能叠加新技术放量，将推动公司的持续成长。预计2020-21净利润11.3/14.1/17.6亿元，当前股价对应PE=23.0/18.4/14.8x。持续看好公司，维持“买入”评级。