奥士康：成立高端HDI项目筹建委员会 预计2019年首季正式投产
来源：证券时报网快讯中心
2017-12-22 09:00
记者从奥士康(002913)获悉，公司首发募投项目高精密印制电路板主要生产高端HDI产品。目前，公司成立以董事长为主任的高端HDI项目筹建委员会，展开高端HDI项目的前期调研与工厂规划设计工作。按照规划，高端HDI板项目预计将在2019年Q1季度进行正式投产，预定月量产高端HDI电路板6万平方米，产品以三阶HDI板、Anylayer为主，同时幅射MSAP工艺研发，以高效率、高品质来满足客户需求。
