中国基金报2月26日电，蔚来（9866.HK）公告，芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元，投后估值近百亿元。
神玑公司本轮融资汇集合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构，有利于持续研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。
神玑公司是国内首家研发5nm车规芯片并实现首家规模化商用的公司。神玑NX9031芯片“一颗抵四颗”的运行性能一直位居国内车载芯片首位，自2024年投产以来累计出货超15万套，部署在蔚来品牌的全系车型上。
本轮融资后，神玑公司将推出面向下一代智能驾驶的超强性能芯片，以及多款其他领域的芯片。神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司，也在积极拓展具身机器人、Agent推理等新兴业务，为AGI时代的各类客户提供完整的芯片和智能硬件解决方案。
