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景旺电子：募投项目延期至2026年6月

来源：中国基金报 2025-05-26 19:46

中国基金报5月26日电，景旺电子（603228.SH）公告，公司募投项目‘年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目’因谨慎控制投资节奏，建设进度延缓，预计达到预定可使用状态日期由2025年6月延期至2026年6月。截至目前，项目完工进度已达81.43%，部分已投产。

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