中国基金报记者 曹雯璟
“硬科技”已成为市场新的热点。中信保诚基金基金经理吴振华长期从事科技股研究和投资，通过自上而下跟踪行业景气度优选细分行业，同时自下而上对比风险收益精选景气个股。
吴振华为上海交通大学微电子学士、管理学硕士，曾任职埃森哲咨询、中国结算，从事IT技术咨询、大型IT系统研发和管理工作，之后在方正证券任电子行业分析师，2017年进入中信保诚基金，担任TMT分析师、成长组组长，2022年起担任信诚鼎利基金经理。
硬科技时代的4个万亿级机会
IT产业有一条“安迪－比尔定律”，“安迪”是英特尔公司原CEO安迪·格鲁夫，“比尔”就是微软创始人比尔·盖茨。“安迪－比尔定律”原来的表述是“安迪所给你的，比尔将它们拿走”，也就是说，英特尔等公司按照摩尔定律提升的硬件性能，都被以微软为代表的软件公司消耗掉了，使得你不得不去买新的硬件。
“全球基本上每隔10年都有一个大的产业周期，新一轮周期主要就是AI+5G。云计算、边缘计算快速发展普及应用，智能网联车、工业互联网等智能化物联网兴起。AI+生态迅速渗透到各个行业。而这些新产业，都需要大量先进硬件作为产业承载。”吴振华表示，在这个大背景下，四大板块值得关注，即Semi半导体、AIoT智能应用、Cycle科技周期、Comsumer智能硬件，每个板块都可能引领10万亿以上的投资机会。其中，半导体是兼具成长与空间的大板块，具备5~10年长周期的投资机会，而AIoT、科技周期、智能硬件市场体量较大，自下而上具备众多个股的投资机会。
半导体具备长周期投资机会
吴振华认为，2023年手机、PC等消费电子需求复苏回升，产业升级带动新品渗透快速推进，新能源需求高增长推动半导体应用市场扩容。同时，晶圆代工厂的产能裕量有望改善，并减轻下游芯片设计环节的成本压力。从库存周期看，2022年10月，部分细分行业的库存水平已开始回落；2023年，随着行业主动去库存的持续，半导体库存水位有望恢复至健康水平。
在半导体的具体细分领域，吴振华尤其关注产品创新和国产替代两个方向。
在产品创新方面，他认为，一是服务器DDR5升级将带来一系列机会；二是随着新能源需求的高速增长，从上游衬底外延再到设计制造与封测，碳化硅产业整体处于早期阶段，本土企业已开始加大布局力度，有望在未来3~5年内加速成长；三是国内先进制程短期受限，Chiplet是国内芯片破局的必然选择。
在国产替代方向，他认为，各个细分领域都有机会。目前半导体设备国产化率较低，海外龙头垄断性较高，国产厂商成长空间巨大，这一块的目标市场主要是国内晶圆厂需求，尤其是内资投建的需求，潜在收入目标空间较大，关注设备行业核心公司的成长。
