日前，中国内地晶圆代工龙头中芯国际发布2019年年报。报告期内，公司实现营业收入约31.16亿美元，同比下降7.27%；公司拥有人应占利润为2.35亿美元，同比增长75.06%；税息折旧及摊销前利润为13.7亿美元，创历史新高。
2020年中芯国际将启动新一轮资本开支计划，从2019年的22亿美元大幅提升至31亿美元。
14纳米技术贡献收入
成熟制程方面，需求依然强劲。中芯国际持续拓展成熟工艺和特色工艺的产品组合和应用范围，布局摄像头、电源管理、特殊内存、指纹识别、蓝牙等产品技术平台，保持各细分领域的优势。2019年，中芯国际90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献占比为50.7%。其中，28纳米、40纳米、90纳米、0.13微米、0.15/0.18微米及0.25微米/0.35微米相关业务收入保持稳定增长。
中芯国际在先进制程研发方面取得突破性进展。公司第一代14纳米FinFET技术进入量产，2019年第四季度贡献约1%的收入，预计2020年稳健上量。第二代FinFET技术平台持续客户导入，更先进的FinFET技术开发进展加快。
从应用领域看，通讯仍是中芯国际的收入主要来源，且占比继续提升。2019年通讯应用收入由2018年的13.84亿美元增加至14.24亿美元，收入占比从2018年的41.2%提高至45.7%；消费者应用收入占比为34.3%，与2018年基本持平。
中芯国际表示，公司占有地理优势，业务会持续增长。根据IHS Markit的数据，就集成电路消费而言，中国继续是全球第一地区，拥有庞大的电子制造及大众消费市场。估计2019年销售至中国的半导体产值约为2085亿美元，占全球半导体产值的49.1%。
中芯国际表示，鉴于第一季度的前景，公司2020年的目标为收入增长11%-19%，毛利率维持在20%。
继续扩大产能
中芯国际今年将继续扩大产能，资本开支相应走高。公司2020年的资本开支计划为31亿美元，较2019年的22亿美元（实际为20.33亿美元）大幅上升。回溯公司近十年资本开支，尽管部分年份受经济周期、产业周期等因素影响有所放缓，但整体趋势向上。2011年-2018年，中芯国际的资本开支分别为7.65亿美元、4.99亿美元、7.70亿美元、10.14亿美元、15.73亿美元、26.95亿美元、24.88亿美元、18.13亿美元。
在上述31亿美元的资本开支计划中，20亿美元、5亿美元预期将分别用于中芯国际拥有大部份权益的上海300mm晶圆厂及拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂的设备及设施。非代工业务的资本开支预计为5990万美元，主要用于建设员工生活园区。中芯国际强调，实际的资本开支可能会因多个理由而有别于计划开支，包括业务计划、市场情况、设备价格或客户需求的改变。公司会密切关注全球经济、半导体产业、客户需求、营运现金流等因素变化，并在需要时调整资本开支计划。
截至2019年底，中芯国际持有的现金及金融资产（不含限制性现金）约为46亿美元。公司于2020年2月在境外顺利完成5年期美元公司债券的发行定价工作，募集资金约6亿美元。
3月以来，中芯国际已发布两份涉及设备采购的公告。3月23日公告显示，中芯国际与泛林集团签订设备采购协议，购买总价为3.97亿美元。3月2日公告显示，中芯国际与应用材料达成设备采购协议，购买总价为5.43亿美元。
