日前，国内最大的分立半导体器件制造商乐山无线电发布提价公告函称，12月1日起对产品价格在当前售价基础上调10%以上。据了解，由于原材料价格和人工成本上涨，加上市场需求旺盛，今年以来半导体器件行业景气持续。
进入国产替代进程
半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。新能源汽车作为分立器件最大的应用领域，单台用量成本已达到2567元，是传统汽车用量的5倍以上。目前，我国是全球最大的新能源汽车市场，到2020年累计产销量目标超过500万辆。随着汽车电子化和智能驾驶的快速发展，未来半导体需求将呈爆发态势。
半导体行业作为战略新兴产业，受国家战略支持。2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立。截至2016年，基金决策投资43个项目，覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料等芯片全产业链，累计项目承诺投资额达到818亿元，实际出资超过560亿元。2015年出台的《集成电路产业“十三五”发展规划》提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。
我国半导体行业正在进入快速发展周期。2016年，产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。2017年一季度实现销售额2201.3亿元，同比增长19%，远高于全球1.1%的增速。
而且，半导体产业逐步进入国产替代进程。预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂有26座位于中国，占全球新增比例42%。
华泰证券分析认为，物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求。我国是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，我国半导体行业将在未来10年迎来快速发展，半导体板块将孕育A股科技龙头。
上市公司加码布局
在57家半导体产品和设备的上市公司中，2017年前三季度有53家盈利，盈利超过亿元的有30家，其中，三安光电、隆基股份盈利超过10亿元。而且，57家公司中有29家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中，15家公司增长超100%。
随着半导体国产化浪潮来袭，多家上市公司迎来产业布局。晶盛机电10月12日发布公告称，与中环股份、无锡市政府签订了战略合作协议，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。
扬杰科技近日也发布公告，拟现金收购成都青洋60%股权。成都青洋是国内半导体单晶硅加工企业，具备年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，客户包括株洲中车、通用等国内外企业。
联讯证券分析认为，随着中国半导体产业实力不断增强，依托全球最大的市场以及上下游产业链的协同，国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。由于中国市场在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴领域产业将带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。
