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超华科技：拟30亿元投建两电子基材项目 加码主业
2017-11-14 20:05
证券时报网快讯中心
超华科技(002288) 11月14日晚间公告，公司当日与梅州市梅县区招商局签订投资协议书，拟在当地规划建设电子信息产业基地，首期规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目，二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目。项目计划总投资30亿元，投产后预计年产值40亿元以上，可加码公司电子基材主业。
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